锦州神工半导体股份有限公司

神工半导体(ThinkonSemi)于2013年7月创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜（19英寸）的超大直径半导体级硅单晶材料，电阻率涵...

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