无锡红光微电子股份有限公司
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更新时间：2023.01.15 00:02
无锡红光微电子股份有限公司
公司长期致力于半导体的封装和测试。目前的封装形式有：MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等几十种产品。...
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公司长期致力于半导体的封装和测试。目前的封装形式有：MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等几十种产品。...
